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板卡推荐

板卡型号	板卡描述	最大功耗

硬件规格

支持的协议和标准	IEEE 802.3ae 、IEEE802.3aq
端口	2个万兆SFP+端口
LED	M1、M2
壳体尺寸	115.3mm*91.8mm*30.6mm
使用环境	工作温度：0℃ ~ 70℃ 存储温度：-40℃ ~ 70℃ 工作湿度：10% ~ 90%RH 无凝结 存储湿度：5% ~ 95%RH 无凝结

10G模块产品推荐

模块类型	产品型号	速率	距离	传输介质	中心波长	壳体工作温度
光模块	TL-SM512LS-10KM	10G	10km	SMF，双纤LC	1310nm	0～70℃
	TL-SM512LS-5KM	10G	5km	SMF，双纤LC	1310nm	0～70℃
	TL-SM511LSA-2KM TL-SM511LSB-2KM	10G	2KM	SMF，单线LC	A端：1330nm/1270nm B端：1270nm/1330nm	0～70℃
	TL-SM512LM-300m	10G	300m	MMF，双纤LC	850nm	0～70℃
	TL-SM511LSA-5KM TL-SM511LSB-5KM	10G	5KM	SMF，单纤LC	A端：1330nm/1270nm B端：1270nm/1330nm	0～70℃
电口模块	TL-SM510U	10G	30m	超六类网线		0～70℃

＊以上介绍所引用数据和产品表现为产品在特定设备特定实验环境下的表现，基于现场实际环境或设备的不同可能会有所差异，提及的技术对比均为科学原理解释，不涉及其他目的。
 以上内容中所提及到的第三方产品信息例如旗舰机型、运营商带宽等，均为截止至产品正式发布日期，来自主流厂商的统计信息。
 同一型号的产品可能有多个版本，以上页面中的产品图片、APP/软件界面仅作示意，实物产品（包括但不限于外观、颜色）和APP/软件界面（包括但不限于UI、配图）可能略有差异，请以实物为准。
 由于产品版本、批次、生产供应因素的实时变化，为尽可能提供准确的产品信息、功能参数、外观细节，TP-LINK可能实时调整以上页面中的文案表述和图片效果等内容，以求与实际产品一致。如有调整恕不另行通知。
 受测量环境、测量方式等因素影响，产品尺寸、参数等信息可能存在一定的科学误差。