光通信工程师（封装方向）

• 工作地点：

  武汉市

• 职位性质：

  研发处

• 招聘类型：

  社会招聘

职位职责：

1. 参与光学与封装技术平台的规划及建设；
2. 负责25G及以上产品的封装工艺（打线、贴片、光学耦合）的开发和改善；
3. 负责产品制程中的工装夹具、治具的开发设计；
4. 根据设计要求、可靠性要求，开展DOE实验，确定制程最佳参数，并评估工艺可靠性；
5. 制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等。

条件要求：

1. 本科以上学历，物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业，3年以上光器件设计及工艺开发经验；
2. 有光学、半导体物理、结构设计等方面基础知识，熟悉光学物料，如陶瓷插芯、陶瓷套筒、隔离器、LD/PD管芯、TO底座、滤光片等；
3. 熟悉COB平面封装工艺，能够负责D/B、W/B、多通道耦合等工艺开发；
4. 熟悉Box深腔封装工艺，了解气密性、非气密性封装；
5. 对光学设计有深入理解，可以提出完整的光学设计要求，并能对设计结果进行评价。
6. 有使用过Datacon, ASM设备优先，有硅光产品经验优先。