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光通信工程师(封装方向)

  • 工作地点:

    武汉市
  • 职位性质:

    研发处
  • 招聘类型:

    社会招聘

职位职责:

1. 参与光学与封装技术平台的规划及建设;
2. 负责25G及以上产品的封装工艺(打线、贴片、光学耦合)的开发和改善;
3. 负责产品制程中的工装夹具、治具的开发设计;
4. 根据设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程最佳参数,并评估工艺可靠性;
5. 制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等。

条件要求:

1. 本科以上学历,物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业,3年以上光器件设计及工艺开发经验;
2. 有光学、半导体物理、结构设计等方面基础知识,熟悉光学物料,如陶瓷插芯、陶瓷套筒、隔离器、LD/PD管芯、TO底座、滤光片等;
3. 熟悉COB平面封装工艺,能够负责D/B、W/B、多通道耦合等工艺开发;
4. 熟悉Box深腔封装工艺,了解气密性、非气密性封装;
5. 对光学设计有深入理解,可以提出完整的光学设计要求,并能对设计结果进行评价。
6. 有使用过Datacon, ASM设备优先,有硅光产品经验优先。

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